Simulación del proceso de solidificación del aluminio en la colada contínua para un espesor de 6 mm

Abstract

Actualmente las empresas procesadoras del aluminio presentan inconvenientes en sus líneas de producción debido a la aparición de defectos en el material una vez solidificado, provocando esto una mayor cantidad de desperdicios, disminución de la calidad del producto, retrasos en los planes de trabajo y, en consecuencia demora en los plazos de entrega y un gran porcentaje de devoluciones. Esta situación es agravante, ya que las pérdidas laborales, productivas y de materia prima son innumerables. Dado que la mayor parte de los defectos se presentan durante el proceso de solidificación, es de suma importancia lograr descubrir los aspectos que influyen en la aparición de estos, por lo que, la propuesta de realizar la simulación del proceso de solidificación del aluminio en la colada continua para un espesor de 6mm, adquiere un aporte invalorable para el estudio de la aparición de los defectos y así, controlar el proceso de forma óptima virtualmente. Antes de iniciar se seleccionan las variables (en un estudio completo de lo que ocurre en el proceso de solidificación del aluminio se analizan las influencias de las variables trayendo en estudio las más perturbadoras) para observar su comportamiento en función de la Calidad, las cuales son: Titanio-Boro (Coadyuvante de la eliminación dendrítica dentro del aluminio, causante principal de que el material se debilite, provocando así rupturas), Flujo de Argón (Ayuda a minimizar la presencia de hidrógeno dentro del aluminio, causante principal de poros), Temperatura de caja (seleccionada por su importancia de mantener el aluminio fundido a no muy altas temperaturas para aumentar la ausencia de hidrógeno), Corona de banda y Espesor promedio de la lámina (Características principales del producto).